传统封装结构：

传统封装多采用银胶将芯片固定在基板上，且需要通过金线实现电气连接。银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命缩短。金线很细，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，当受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。LED侧光源  LED注塑模组  LED灯条  LED防水灌胶模组  红岩驾驶室  三一驾驶室  三一重工配件

倒装技术结构：

芯片与基板之间通过倒装焊接技术直接结合，倒装焊接同时起到固定芯片、电连接、热传导作用；无需金线、银胶。

电性连接面接触，可耐大电流冲击。金属界面导热系数更高，热阻小。

平面涂覆荧光粉更均匀。无金线阻碍可实现超薄封装。

倒装焊技术结构完全摆脱金线和固晶胶的束缚，表现出优异的力，热，光，电性能。资料由 www.dhled.net，www.rxled.org提供